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以低温烧结工艺使用生产的晶闸管
平板型芯片直径100mm的快速晶闸管（低温烧结工艺）
元器件类型
ITAV
ITAV
(85 oC)
Tjmax
VDRM,
VRRM
(Tjmax)
外形尺寸:
Ø 最大/
Ø 接触面积/高度
A
oC
V
mm
TFI193Ag-2500-28
2500
125
2800
150/100/28
TFI393Ag-2500-28
2500
150/100/35
特殊和优点
平板型芯片直径100mm的快速进闸管（低温烧结工艺）
特殊
优点枝杈
枝杈设计
减少动态损耗,
dI/dt и dV/dt变化率高
低温烧结工艺
阴极垫材料
更大的平均电流和浪涌电流
在高电压循环使用并在紧急情况下稳定运行