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低温烧结晶闸管

以低温烧结工艺使用生产的晶闸管

平板型芯片直径100mm的快速晶闸管(低温烧结工艺)



元器件类型

ITAV

ITAV

(85 oC)


Tjmax

VDRM,

VRRM

(Tjmax)

外形尺寸:

Ø 最大/

Ø 接触面积/高度

   A

oC

     V
     mm

TFI193Ag-2500-28

  2500
  125
   2800
 150/100/28

TFI393Ag-2500-28

  2500
 150/100/35

特殊和优点

平板型芯片直径100mm的快速进闸管(低温烧结工艺)

  特殊
      优点枝杈


枝杈设计


减少动态损耗,

dI/dt и dV/dt变化率高

低温烧结工艺


阴极垫材料

更大的平均电流和浪涌电流


在高电压循环使用并在紧急情况下稳定运行