以低温烧结工艺使用生产的晶闸管
平板型芯片直径100mm的快速晶闸管(低温烧结工艺)
元器件类型
ITAV
ITAV
(85 oC)
Tjmax
VDRM,
VRRM
(Tjmax)
外形尺寸:
Ø 最大/
Ø 接触面积/高度
oC
TFI193Ag-2500-28
TFI393Ag-2500-28
特殊和优点
平板型芯片直径100mm的快速进闸管(低温烧结工艺)
枝杈设计
减少动态损耗,
dI/dt и dV/dt变化率高
低温烧结工艺
阴极垫材料
更大的平均电流和浪涌电流
在高电压循环使用并在紧急情况下稳定运行